珠联璧合！ENIGMA携手英国Cranfield University 共赴2019亚洲3D打印、增材制造展览会

2018年，英尼格玛（ENIGMA）首次参加亚洲3D打印、增材制造展览会，正式推出新品金属电弧3D打印机ArcMan 600，引起极大反响并广受赞誉！

"天狗驱寒尽，宝猪带暖春"2019年2月，英尼格玛（ENIGMA）将携手英国克兰菲尔德大学（Cranfield University ）共赴上海2019亚洲3D打印、增材制造展览会。

      ENIGMA是国内电弧增材制造技术领先的企业，其自主研发的电弧增材制造软件-IungoPNT，目前已成功应用到金属电弧3D打印设备中，且金属电弧3D打印装备也已应用到军工、航天，科研院等多个领域。

      Cranfield University，1969年创立于英国英格兰，是欧洲唯一拥有机场的大学，被誉为英国"中科院"是英国仅培养研究生和博士生的TOP5研究型大学之一。其拥有的焊接工程和激光工艺研究中心(Welding Engineering and Laser Processing Centre) 更是享誉全球，屡创世界记录。WELPC自主研发的电弧送丝增材制造技术(WAAM)广泛应用于空客（Airbus），英国航天系统（BAE），庞巴迪宇航公司（BA），英国洛克希德.马丁公司（Lockheed Martin UK），美国联合技术公司（UTC），英国吉凯恩航空集团（GKN），罗罗等 ，是该领域的绝对领军者、最受认可的研究中心。

      2018年，ENIGMA 与 Cranfield University 增材中心多次互动交流，为未来的合作奠定了良好的基础。ENIGMA自主研发的电弧增材装备是基于MIG/MAG焊接热源，针对材料是铝合金，高强钢，不锈钢，高温合金和铜合金；而 Cranfield University 开发的装备是基于等离子（Plasma）焊接热源，针对的是钛合金材料。双方在热源选择，材料定位（市场领域）不尽相同，可以优势互补，资源整合。

     另外，Cranfield University在钛合金增材方面有着深厚的工艺积累，其自主开发的WAAMPlanner 增材软件能够匹配工艺参数，而英尼格玛强大的装备集成开发能力以及在电弧增材工艺的沉淀，可为钛合金增材的用户提供完善高质量的装备系统。2019年伊始，ENIGMA能够给国内外用户提供Cranfield基于等离子热源的电弧增材解决方案。

      寓意为连接智能制造自主研发的电弧增材软件-IungoPNT，将会在2019 亚洲3D打印、增材制造展览会发布3.0版本，此版本使用更为便捷，当然更为"鸡冻"的是新增一个功能，什么功能呢？想知道答案吗？敬请光临ENIGMA新品发布会，我们共同揭晓答案！

主讲：行业经理

时间：2019年2月22日上午 10:00-10:20

地点：上海新国际博览中心 W4馆 J88 新品发布区

2019年2月21~23日

上海新国际博览中心

W4馆 C50展位